水晶盒系列我们也停产了，实在抱歉。
多说些莫凡在这2个系列产品上的发展情况：
06年7月，莫凡第一款产品上市，水晶盒，MC-10 for 魅族M6。 7-8月间，市场销售是很好，但我们陆续发现，水晶盒表面并不耐磨（它本身是矛盾的，如果硬度很高，和主机接触的部位又可能损伤主机该接触部位），由于它不光是莫凡水晶盒的特点，而是所有这类产品的通病。从用户使用角度，尽管在9月份时候市场需求量仍然很大，我们仍然决定停产该系列产品。同时对该类型产品下了个定义： 尽管市场有需求，但从用户满意度角度，在材料问题解决前，这类产品并不能让用户长期满意的（尽管有用户可能通过2个月换一个新的水晶盒方式来解决磨花问题，但心里肯定不爽的，这对出品该产品的品牌来说，就无法构成美誉度、信赖度的持续提升）。
因此，水晶盒类产品，到今天，我们都不会继续发展它，尽管不断有用户需求、市场上也有其它公司继续在做这类产品，但我们莫凡的选择是：从长远来说，它并不让用户的满意度能持续保持。
市场也证明了莫凡这种思路长远来说的正确性： 这2年来，还没有一个品牌，通过做水晶盒能把自己的品牌美誉度、信赖度持续提升的。背后的因素，就是这种产品的结构性特点造成的。 当期能销售，但买完的用户，对它产生好感的比例并不高。
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在此之后，9月份，我们开始开发个性面板系列（CP系列），当时的出发点是：水晶盒的耐磨问题由于材料因素无法解决，那我们就寻找一种新材料：表面很耐磨、内部又保持正常塑料硬度，这样可以算解决掉水晶盒的先天缺陷。
CP的面板就是这种结构，因为它在表面有一层耐刮层，大约在4H左右，远超过主机塑料外壳表面的硬度，同时透明度也保持的很好。 在这种材料基础上，我们开发出了CP系列，配合丝印环节，实现了等同于原主机外观效果同时又加强其表面保护的功能。
但是，它和主机的结合，是靠双面胶来实现的。这在用户体验上又是一个不利环节——尽管贴好后效果是很好（从保护主机正面和维持原来效果角度），但其产品形态上由于双面胶的存在，造成了很多初次接触用户的不好感觉。 这种教育是很漫长和持续的——比如你用过个性面板，你能体验到它如果用在RM970上是一种不错的解决方法，但对大部分没接触过的用户来说，这个概念他们并不知道或者未必接受。 是蛮悲哀的：）
由此造成的市场销量不高，而这种产品的发展又需要一定的规模支持——这种特殊材料的采购，量不大的话，成本很高、后期加工（通过数控机床造出和主机正面一样的尺寸）成本也很高。
由此，CP系列也被我们决定停产了。
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水晶盒、个性面板 两个系列发展过程的历程、中间的考量因素，大致如上。
莫凡配件希望能做成和imp3网站一样持续成长的品牌，因此考虑的因素除了商业原则外，我们对这个品牌的呵护之心是很深的——就如水晶盒我们在市场销量仍然很大时候会主动放弃那样，用户是第一的，我们考虑更长远，不仅仅是当期的销量，还包括：这个产品到最终用户手头后，他使用了莫凡的这个产品，能否对莫凡有所好感、开始信赖。 如果是负面的，宁愿这个产品不到这个用户手头——让一个客户对品牌失去好感，还不如没和这个客户发生关系（没有的话后面我们有适合他的产品他还可能成为莫凡的客户，但如果有一个产品让他对莫凡品牌不信赖了，你后面的产品即便很好，他或许也不愿意尝试了）。
这种策略是贯彻到我们企业的基本理念里。尽管从实际效果来说，莫凡现在也做不到让每个购买了莫凡产品的用户都能满意，但这种理念的追求，是从确定发展产品系列、开发产品时候就开始坚持的。对我们来说，随着莫凡的存续时间越长，这个比例能从比如70％开始起步，逐渐上升，75％、80％、85％。。。，这是比当期市场销量更看中的因素：它代表了你的品牌会让更多接触过的用户满意度持续提高，这就有了品牌成长的可能——短期内坚持这种策略的品牌可能不如追求销量的品牌发展的快，但从用户层面，人心是最难得、最需要时间去呵护的因素；我们认为长期来看，前一种策略能走的更久、更远。
作为另一个类似例子，硅胶套、皮套等，从需求角度，莫凡现在也能出，但无法做到让用户真正买到手后感觉喜欢（很多图片上的产品和实物相比，会让用户大失所望的。长远来说，虽然当期得到了一个用户，但这个品牌已经在这个用户心里开始打了折扣了），那我们就暂时不出，到能实现“所见即所得”（看产品宣传图的效果和实物相比是一样的感觉，至少不能相差太大），我们才会出这2类产品。
现有的产品里，我们继续坚持用户满意度的策略，比如MC系列保护套，针对大家呼吁很多的封口装置，我们一直在努力，希望能找到合适的方法来解决它。从上面的水晶盒、个性面板系列的案例来说明，生产上的很多东西，需要考虑很多原则，请给我们 一些时间：）
当某类产品的基本结构决定了它至少不会给使用用户造成不好的印象后（这个是底线），同时市场又有需求，我们资源也能做到持续改善，那我们就会坚持下去，持续的改善，让这种满意度一步一步的提高。这种改善，结合莫凡的现有、发展资源，速度并不一样，但原则是相同的。
比如后续莫凡的改善计划里，就要先解决这些：
MC系列保护套的封口装置、推出更多特定规格的款式（比如MP3里的nano3、其它型号等）；
随着MP4尺寸的加大，在MC之外，寻找一种更合适的材料（现有MC系列保护套再往上做大，它的整体材料平直度会显得效果不好）继续发展保护套系列；
新开发更大尺寸的支架，配合市场上越来越多的大尺寸产品（现有支架是在市场上以2.4寸屏幕级别产品为主时候开发的，针对的主机尺寸不同）；
耳塞收纳盒，开发适合入耳式耳塞的型号；
保护膜，在材料上寻找更好的；在配套的擦布上，让洁净度更高；
便携数据线更美观、易用的形态；
。。。。。。
要做的事情很多，我们知道哪些是相对着急的，从客户角度和我们的资源匹配角度，逐步的改善之：）
