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想看看闪存芯片里面是什么样的吗?火烧三星K9LAG闪存芯片!

本主题由 tt660 于 2008.4.2 21:13 加入精华

想看看闪存芯片里面是什么样的吗?火烧三星K9LAG闪存芯片!

想看看芯片里面是什么样的吗?火烧三星K9LAG闪存芯片!
本人小学3年级的时候就开始烧芯片了,烧到了现在(高二),对养育我的大自然说声对不起,我污染了大气。。。。
忘了拍遗照了,相信大家一定见过三星2GB闪存颗粒K9LAG....也不用我多介绍了
烧完了:


开始“扒皮”:

两颗硅芯片背靠背贴在一起,中间是铁片+粘合剂



此为芯片里相当于骨架的铁片(如果是1G颗粒的话,应该是一大片铁片)
以前从东芝1GB SD卡里拆出的闪存颗粒由于硅芯片粘在铁片上,分离的时候芯片就碎了。。。。三星的这个非常好拆






两片单片容量1GB的MLC闪存。
我的手啊。。。。。用酒精洗下就OK了^ ^
此时芯片上还附着着封装闪存的材料(谁能告诉我那是什么材料?硬度非常大...)

把上面的封装物用小刀仔细挂掉就露出了硅芯片

刮下来的碎屑


芯片的背面就显示出了纯度为99.9999%的硅单质的灰黑色,具有金属光泽,但它是非金属.除了硅(Si)外,还有锗(Ge)等
绝对可以当镜子用,呵呵




此时还没有见到它的庐山真面目呢,还需要用小刀非常非常非常非常仔细地把芯片上的褐色的膜刮掉

怎么样?美吧?
像防伪标记似的,转动不同的角度能变幻出不同的颜色
查了资料,那层褐色的膜有可能是二氧化硅(沙子的主要成分),英特尔的资料如下:
由于二氧化硅(SO2)具有易制性 (Manufacturability),且能减少厚度以持续改善晶体管效能,因此过去40余年来,处理器厂商均采用二氧化硅做为制作闸极电介质的材料。

当英特尔导入65纳米制造工艺时,虽已全力将二氧化硅闸极电介质厚度降低至1.2纳米,相当于5层原子,但由于晶体管缩至原子大小的尺寸时,耗电和散热亦会同时增加,产生电流浪费和不必要的热能,因此若继续采用目前材料,进一步减少厚度,闸极电介质的漏电情况势将会明显攀升,令缩小晶体管技术遭遇极限。

为解决此关键问题,英特尔正规划改用较厚的High-K材料(铪hafnium元素为基础的物质)作为闸极电介质,取代沿用至今已超过40年的二氧化硅,此举也成功使漏电量降低10倍以上。


上几个高清晰图片




经测量,芯片的尺寸为13mmX11.5mmX0.25(长X宽X厚)
刮的时候不小心弄断了一块,心痛啊。。。。


合个影吧

再引用些网上的图片
三星50nm 16GB 闪存芯片


三星30nm 64GB 闪存芯片




下面再上块芯片,没有烧,著名的君正JZ4732,华芯飞方案的芯片,366MHz主频,RMVB解码




没想到366MHz的芯片就这么点面积,看来中国的技术还是可以滴 ^ ^

[ 本帖最后由 wl030827 于 2008.4.3 19:22 编辑 ]
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