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闲话：
本文的主角是OPPO去年国庆节时推出一款RMVB直接播放的机型S5。笔者把玩S5有一段时间了，一直按耐不住内心的好奇。无数个日子，无数的google片，可是网上就是没有S5的拆机图片。终于有一天，实在是忍不住了……，于是邪恶的拿起了锋利的水果刀……于是有了下面的一篇拙文。
先要告诉各位看官的是：
OPPO S5的方案和智器T5的方案是一样的！ 对，你没有看错，确实是一样的！
于是各位看官要纳闷了：T5可以且必须插卡啊，S5是内置闪存的啊？对，也没错。
还有疑问吗？好，那就随着笔者一起探讨S5内部的奥秘吧，感受OPPO精致做工的同时，听听笔者分析他那超BT的方案设计！
欢迎阅读本文姊妹篇：
[原创] “核心”机密，T5、T5-II 清晰对比图赏与深度方案剖析
（笔者为数码爱好者，拆机便放弃保修且具有一定的危险性，请各位不要盲目效仿）
详细拆解
笔者曾在天极网上看到一个OPPO V5的拆解，隐约知道似乎需要用尖锐硬物撬开金属后壳？ OPPO的工艺真是BT，就不喜欢用螺丝啊
准备工具：
开始撬的时候才发现，前后壳结合的非常紧密，力气稍小一点还真的撬不开。
换上薄刀片，继续撬………… 突然膨的一下，因为用力太大，刀子划开了，差点划到手，惊出一身冷汗………
随着力气的增大，缝隙也慢慢变大了，可是因为机器那美丽后壳是铝制的，所以不可避免的：变形了。好好的拆机竟然演变成了暴力拆机！终于后壳脱离出一点点了，笔者用蛮力拔机芯拽出来，拽出来以后，傻眼了…………
原来有螺丝，就在这个地方，于是笔者的这台机器的外壳就………………哭啊，呜呜呜……（有谁知道，S5/V5的后壳哪里可以换新的？多少米？ 持米求啊）
这里给个特写，仔细看看，在外壳的四周，有四个卡子，看在机芯的塑料上。OPPO的磨具非常值得赞，结合紧密，平时小摔小打很难对机器的内芯造成伤害，有效保护了机器内部的零部件。在当今市场上公模机粗制滥造的环境下，这台机器的优秀做工无疑是样板中的样板了！
（爱机就这么被我……忍住内心的痛苦，拆机还是要继续）下面取下后壳，自己看看机芯内部的构造。可以看到：电池所占的空间并不大，内部构造和OPPO V5十分的相似。墨绿色的电路板呈L型，电池用黑色的胶粘在后壳上，耳机插座上粘一块绝缘胶布防止意外碰触到金属后壳而导致短路。Hynix标识的芯片上贴着版本号。
进一步努力，拆下固定电路板的两个螺丝，焊下蜂鸣器，和电池的连接线。就可以顺利的取下电路板，当然了，别忘了电路板后面的排线，如果用力过猛的话，很容易把LCD排线拉怀。取出电路板，可以看到蜂鸣器和电池，操作机器时那“嘀嘀嘀……”的声音就是红色框中的圆片发出的。电池无法直接取下来，原来电池还用胶粘在钢制的支架上。
撕开电池上的胶布，看看……，果然电池容量是900MHA，可以提供音乐10小时，视频4小时的续航。在视频机中处于中等的地位。电池质量很好，封装有保护电路（黄色透明胶包住的小电路板），可以保护电池短路或者充电过冲时对电池的损害，一般只有高档的电池才有此保护电路，（寨厂机的电池让你看着都想吐）。笔者用手捏了一下，发现电池很软，看来是软性锂离子电池，它的优点网上随便搜索都有一堆，在此不罗嗦了。看图。
OPPO的拆机图在网上比较少，搜来搜去也就那么几款机器。但是从中也能看出OPPO在电路设计上面的雄厚实力。S5的电路板做工精致，元件用料很足（插座等多采用质量极佳的镀金件），电路板布局合理有序，空的PCB铺铜皮以增加机器的抗干扰能力，因为BF533为BGA封装，所以电路板采用了4层或者以上的多层板。
电路板正面特写
电路板背面特写
主要IC特写与介绍
上面的这颗芯片，各位应该都耳熟能详了的吧，来自美国ADI公司的BlackFin系列中的一员：BF533，处理速度500MHz。
Blackfin® 处理器是一类专为满足当今嵌入式音频、视频和通信应用的计算要求和功耗约束条件而设计的新型 16～32 位嵌入式处理器。Blackfin 处理器基于由ADI和Intel公司联合开发的微信号架构（MSA），它将一个32位RISC型指令集和双16位乘法累加（MAC）信号处理功能与通用型微控制器所具有的易用性组合在了一起。 这种处理特征的组合使得 Blackfin 处理器能够在信号处理和控制处理应用中均发挥上佳的作用 —— 在许多场合中免除了增设单独的异类处理器的需要。该能力极大地简化了 硬件和软件设计实现任务
BF533的数据文档：
http://www.analog.com/UploadedFi ... 531_BF532_BF533.pdf
内部架构框图：
下面这颗芯片大家应该很熟悉了吧，来自wolfson微电子的WM8987，S5的优质听感便来源于此。关于这颗芯片的指标网上讨论的沸沸扬扬，至于实际效果马，笔者建议还是实际听听，每个人对声音失真的敏感程度不一样，对声音的喜好不相同。
欧胜是一个专门做音频Codec芯片的厂家.而且在掌上设备市场上占有率极高。
数据文档：
http://www.wolfsonmicro.cn/uploads/documents/cn/WM8987.pdf
内部框架结构图：
这颗芯片被抹去了型号，具体是啥功能？笔者不知………………
下面是各个接口特写，可以看出用料相当的足！开关键手感很好。且边上有一个小弹簧，干啥的呢？此弹簧把PCB地接到了LCD背面的金属板上，而且在PCB的另一面还有一个弹簧接到了金属后壳上，这样做的好处是：机器的PCB处于一个前后各有一层金属的地平面内。可以有效的防止内部电路受到外面的干扰或者内部的噪声辐射到外界去！
镀金的麦克，镀金的耳机插座，唯独USB没有镀金？偶记得以前OPPO产品的USB全是镀金的啊，难道S5成本过高，为了节省成本？
好了，继续拆机，触摸板采用双面胶粘在机壳上的（流泪阿，俺要使早知道这下面有螺丝？？？）拆下“一触即蓝”，看看蓝光反射板（类似于LCD显示器里面的折射光板，可以把光导通道光板的范围）
拆下来的触摸板（伤痕累累啊）
仔细看看，红色框中的就是发蓝色光的LED灯，蓝光就是这里发出来的咯
扣下电池，可以看到右边钢架上的残余的强力胶！
显示屏来个特写吧，这个就是传说中的3寸伪宽屏了，坦白来讲，显示效果很不错，尤其是可是角度超高，几乎上下左右达到170度以上了！配合“自由变屏技术”，看电影还是很爽的。要使480X272的就好咯，能不能换一个接口和尺寸都一样，但分辨率更高的屏呢（几乎不行，因为换屏的话，需要修改底层驱动）
最后来个全家福。
方案分析
下面，各位看官，我们聊聊这款S5的方案吧，有啥超BT之处呢？为啥和T5一样呢？
她BT就BT在：其
内部集成了一个SD卡！什么？您没有看见SD卡，那就耐心点看看笔者怎么揪出这张SD卡的，就是因为这种超BT的设计，导致本来笔者要为爱机扩容的，可是，可是，可是………… 唉，放弃吧…………给SD卡扩容需要专门的设备工具和软件，而且价格昂贵…………
先来介绍一下各个芯片的，让大家有个总体的认识：
正面的
1#芯片K9G8G08：三星的NandFlash，MLC架构，容量为8Gbit，即1GByte，I/O端口为8bit。datasheet到三星网站上可以找到。
2#芯片FST3245：飞兆半导体（以前叫仙童半导体，后来又叫快捷半导体，最近又叫飞兆，晕）的8bit 总线开关芯片，因为BF533内片上外设很少，此芯片为系统Host总线上扩展外设防止信号冲突。
3#芯片LV165：普通的74系列芯片，是一个并行输入8bit移位寄存器。厂家未知。
4#芯片HY57V5616：现代的SDRAM芯片，该片和T5的信号一样。容量为32MB，端口为16bit。
5#芯片：未知？…………
6#芯片：电源管理，锂电池充电管理芯片，厂家未知。
7#芯片：WM8987：wolfson微电子的音频Codec芯片。
看完了正面再看背面
（观众：慢，慢，我怎么有点迷，迷糊……）别着急，等会笔者会画一幅S5方案框架图，到时候就明白啦。
1#芯片SM331：台湾慧荣科技出品的，高速SD/MMC卡读卡器芯片，（怎么样？更迷糊了吧，怎么内置闪存的机器还有读卡器芯片？)此芯片和T5用的一个型号。
慧荣科技是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用领域包括各式快闪记忆卡(CF、SD、MMC、MS)、随身碟、读卡机、MP3随身听、多媒体播放机、PC Camera、汽车导航系统、宽频IP影视电话等。感兴趣的读者去他们网站上看看吧。
2#芯片：ADI的BF533，与T5不同的是，OPPO用的是533MHz主频的芯片。此处就不多说了。
3#芯片FST3245：和板子正面的2#芯片FST3245组合，构成16bit的总线开光。为啥不用162245，16bit一片搞定呢？可能是162245体积过大吧。
4#芯片EON B32：台湾宜扬科技出品的SPI接口的NorFlash，给BF533做为bootloader空间，BF533的固件有一部分就是放在这里的。
数据文档在这里：
http://www.essi.com.tw/pdf/EN25B32.pdf
5#芯片：重要的神秘芯片！！！等会笔者慢慢给您重点分析！！！
6#芯片K9G8G08:三星的NandFlash，MLC架构，容量为8Gbit，即1GByte，I/O端口为8bit。
BT方案揭密
是不是各位看官也注意到了，在反面Nandflash边上有一块被厚厚的黑色橡胶盖住的芯片呢？就是这颗神秘的重要芯片了！下面我们就来揭开它的面纱：
看仔细了没？就是它！SK6621，是啥呢？笔者开始也犯了迷糊，后来联想到T5的方案，于是乎…………拆，还是拆，拆我的SD卡啊，记得以前拆过的就是SK**方案的。
由此，答案就揭晓咯。台湾擎泰科技出品的SD卡主控芯片！常规来说此芯片应该隐藏在SD卡内，一般不为我们所看见（大家总不会去拆SD卡吧）。
擎泰科技致力成为资料储存及多媒体应用的解决方案提供者，擎泰科技自许为创造未来生活行动化、多媒体化的领航者，矢志以多年在记忆体储存的纯熟技术及经验，设计和行销诸如资料储存控制器、数位声音影像储存控制器等储存方案之产品。
什么？不信实SD卡主控芯片，那好吧，笔者再次拿起水果刀，拆掉笔者的SD卡给你看看：
笔者的SD卡用的也是擎泰的主控IC，只不过笔者的SD卡较早期，IC也为擎泰早期的sk6602。
哈哈，这回各位看官相信了吧。S5内部就是集成了一张容量为2GB的SD卡。可惜的是，SD卡扩容可比MP4扩容难得多得多，看来只能买官方的高容量版本了…………
现在，思路该梳理一下了，看看这张笔者自绘的S5方案架构图：
其中红色边框内的器件，就是S5片内集成SD卡（SD卡的组成：主控+Nandflash）。现在理解为什么S5和T5的方案虽然一样但是却没有插卡的缘故了吧（做到电路上去了）。
当然也不是说这么做有什么优势或者好处，其实这也是BF533方案的一种解决方式而已，为啥呢？因为BF533内部没有Nandflash控制器，所以外接Nandflash就需要控制器或者干脆接个读卡器。
据笔者分析，爱浦多方案的做法是：下面深蓝色边框里所示：用CPLD实现Nandflash控制器的功能，然后再外接Nandflash。
其实还有一种低成本解决方案：就是用GPIO模拟Nandflash控制器，也就是说控制器由软件来做。软件模拟的话成本是降低了，可是CPU的开销大了，而且速度不会很高，恐怕直解RMVB就有很大难度了。
爱浦多、智器的两种方案无所谓那种好那种不好，（如果可以做在一起就好啦，既可以用高速SD卡，又内置一部份闪存。但这样的话成本太高，会有厂商愿意做吗？笔者记得歌美的RMVB机器X750内置闪存并且支持SD卡扩展的哦，谁可以贡献一下，来个拆解图呢？），都是BF533无奈的解决方案而以，新出的BF52X系列内置了Nandflash控制器，估计可以完美解决这个难题咯。
另外，说S5和T5是同一家方案呢，还有另外一件事情可以参考，就是他们的固件形式一致：都是 ***.bin 格式的文件，而爱浦多方案的固件呢，是很多文件组成的一个文件包……………
这也是为什么歌美推出 txt电子书阅读固件了，很多发烧友可以自己把艾诺 V2000的固件中自己加入电子书阅读功能！ 什么，你还不知道？那就要多看看帖子，补补课了。
关于ADI BF54X，这是BF53x的升级版本，大家别看主频没有变，而且内部L1 SRAM好像还变小了一点点，其实这些都不是主要的，重要的是：
（1）BF54X的内部系统总线由32bit增加为64bit，大大增加了片内系统总线的吞吐能力。
（2）片内增加了L2 SRAM，也就类似于我们台式机处理器的二级缓存，越大则处理器执行效率越高（这就是奔腾和赛扬的主要差别！）
（3）增加了片内外设，可以解放CPU，让CPU更专注于运算；又省去板级的CPLD/FPGA等逻辑芯片，可以节省系统成本。
顺便说说BF52X，笔者同样的来分析一下：
（1）片内总线由32bit缩小为16bit。
（2）L1 SRAM比BF53X小了一点点。并且没有L2 SRAM。（赛扬的类似定位？）
（3）片内外设增加了很多，可以解放CPU，让CPU更专注于运算；又省去板级的CPLD/FPGA等逻辑芯片，可以节省系统成本。
由此可见，ADI根据应用把BF53x产品划分出两个等级，低端的BF52x，高端的BF54x，当然了还有更加高级的双BF Core的BF561。
现在看来强大的BF家族产品线稍微丰富了一些，至于以后会应用在何处？会继续在消费电子领域大放异彩吗？会出H.264直解的方案吗？会支持高清吗？所有这些问题将在今后得到答案，现在就让我们拭目以待吧。
*******机器早就装好了，换了全新的后壳，正完美服役*********
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本帖最后由 Zyouren 于 2008.7.23 13:18 编辑 ]
